1、現(xiàn)有模塊的外型尺寸、模塊重量分別是多少?
根據(jù)現(xiàn)在的模塊封裝形式分為6種外形，具體的規(guī)格尺寸、重量如下表：
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名稱序號(hào) |
模塊外觀尺寸（長(zhǎng)×寬×高） |
模塊重量kg |
備注 |
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1 |
92×52×39 |
0.31 |
55型 |
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2 |
92×60×39 |
0.38 |
100型 |
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3 |
116×72×39 |
0.55 |
200型 |
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4 |
145×105×60 |
1.2 |
320型 |
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5 |
185×135×67 |
2.65 |
500型 |
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6 |
300×230×102 |
9.6 |
1000型 |
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7 |
400×300×110 |
20 |
2000型 |
2、 模塊內(nèi)的組成材料
模塊的組成材料：有晶閘管、DCB(陶瓷覆銅板)、移相觸發(fā)控制電路、(保護(hù)電路、反饋電路、電流、電壓傳感器、單片機(jī)以上是功能模塊內(nèi)含有)散熱底板、輸入輸出電極、控制信號(hào)端口等組成。
3、 模塊內(nèi)部使用的芯片情況
采用的是進(jìn)口玻璃鈍化方芯片，德國(guó)生產(chǎn)。模塊的芯片耐壓值為1200-2200V
4、 模塊內(nèi)部相互絕緣情況簡(jiǎn)介
模塊內(nèi)的隔離方式是：晶閘管與散熱底板由DCB陶瓷覆銅板隔離，介電強(qiáng)度VISO≥2500VAC，觸發(fā)電路與晶閘管主電路采用電磁隔離。它們相互間的介電強(qiáng)度≥2000V。采用彈性硅凝膠保護(hù)和環(huán)氧樹脂密封。
5、 模塊的電路形式
按照負(fù)載使用需要，晶閘管主電路設(shè)計(jì)主要有：三相